Свои вопросы, пожелания, предложения и критику присылайте на адрес: m@upweek.ru, а за технические темы можно поговорить также в разделе «Техподдержка» из нашей группы во ВК (vk.com/upweek). Ответы на технические вопросы будут опубликованы в рубрике «Техподдержка», а пожелания и критику к уже вышедшим материалам учтем на будущее. Важный нюанс при составлении письма: в поле «Тема» нужно поставить набор букв «hardwaresupport» (без кавычек и в нижнем регистре), иначе спам-фильтр определит сообщение в мусор, который удаляется ежедневно без досмотра. Увы, это вынужденная мера против большого числа хлама, который валится в любые открытые ящики.
Q: Читаю вашу рубрику «техподдержка» с огромным интересом и давненько косился на водяное охлаждение, разгона конечно боюсь как огня, хоть и являюсь опытным в плане железа, но постепенно шкала желания разогнать процессор все больше отклоняется в сторону любопытства нежели страха. Ну и раздобыл с огромными мучениями вот такое чудо INBXTS13X_929672. Являюсь ярым сторонником компании Интел, не только потому, что три года гарантии, но и по опыту — ни разу не порезался об их комплектующие))) И интересует меня ТДП которое как раз было в заголовке прошлой тех поддержки. Инженеры компании Интел заверяют, что водянка справляется с TDP 130+, но сколько предельно не могут сказать. И вот сам вопрос — как самому это можно померить или сколько способна погасить данная водяночка. Лежит и радует душу (столько сил ушло чтобы ее достать) но пока все подробно не разузнаю, пускать руки в ход не очень хочется, к тому же разгон дело тонкое).
A: Что есть INBXTS13X_929672, я, увы, не знаю. Но, судя по всему, вы говорите о BXTS13X, боксовой системе жидкостного охлаждения от Intel. Такая же (почти) есть и у AMD, и ещё несколько фирм выпускают почти полные копии (Antec, например). Родоначальник же у них один – Asetek, что сама Intel не скрывает. Водяночка эта довольно-таки производительна, холодит процы всяко эффективнее боксовых кулеров.
Что до TDP и определением «справляется», то здесь однозначно ответить нельзя. Каждая компания считает это по своему. Одни указывают максимальное TDP, другие по хитрым формулам высчитывают типовое (слово-то какое удачное, а! Не придерешься!), и не стесняясь пишут его на коробке.
В определении производительности систем охлаждения переменных ещё больше: температура процессора, количество тепловых переходов (т.е. накрыт кристалл хетсинком или нет), используемый термоинтерфейс, строение водоблока, его материал, хладагент, скорость его движения, площадь оребрения радиатора, скорость работы вентилятора на радиаторе, температура воздуха, гонимого вентилятором через радиатор… И это только навскидку. Измените диаметр шлангов, или материал ватерблока, или габариты радиатора – и холодильные способности системы охлаждения (СЖО, если мы говорим про интеловскую боксовую) изменятся.
Для простоты приведу конкретный пример. Есть мосфет IRFP097, подключенный в качестве нагрузки к аккумулятору, ток регулируется драйвером на базе операционного усилителя (LM741, если интересно), прижат мосфет медной «спиной» к боксовому кулеру от AMD FX-8100 (медное основание, алюминиевые ребра, четыре теплотрубки, один 70-мм вентилятор, крутящийся на 4500 об/мин). Этот охладитель без особого труда справляется с почти 300 Вт тепла, что выделяются на мосфете. В то же время TDP FX-8100 по паспорту 100 Вт, и этот же боксовый кулер неспособен эффективно охлаждать разогнанный с поднятием напряжения камень, когда его TDP повышается примерно до 150 Вт (судя по показаниям ваттметра на шине +12, питающей процессорный VRM). Так что же, 150 Вт не могет, а с 300 Вт справляется? Да. Потому что у FX-8100 критическая температура около 70 градусов, а у IRFP – больше сотни. И при без-пяти-минут трехстах ватт корпус мосфета нагревается до 96 градусов. Обороты вентилятора одинаковые и в случае с мосфетом, и с процессором, термоинтерфейс – ArcticCooling MX-2. Вот только в первом случае радиатор едва нагревается до 60 градусов (помним, да – после кристалла CPU идет термоинтерфейс, потом медная крышка, потом ещё один термоинтерфейс, потом подошва кулера), а во втором температура подошвы 93 градуса, ребра греются до 60-85 градусов в зависимости от удаления от центра и теплотрубок. Разница температур (радиатор-воздух) в первом случае 60-25=35 градусов, во втором 85-25=60 градусов. А эффективность работы кулера напрямую зависит от этой самой разницы. Плюс ещё в проце два тепловых перехода, а у мосфета – один…
Из этого примера хорошо видно, что оперировать терминами «водянка справляется с TDP xxx ватт» неверно. Надо смотреть, насколько эффективно справляется эта СВО с вашим процессором в ваших домашних (или рабочих) условиях. Эффективность может измеряться максимальной стабильной частотой камня (при прочих равных), но не забывайте, что сравнительно низкая теплопроводность субстанции между крышкой на процессоре и самим кристаллом довольно быстро станет бутылочным горлышком, и нужно будет скальпировать (снимать хетсинк) процессор для поднятия стабильной частоты.
Q: Конфигурация системы: Корпус ATXMidiTowerCoolerMasterElite 430, блок питания CorsairHX620W (CMPSU-620HXEU) 620Вт, процессор AM3 AMDPhenomIIX4 965 BlackEdition 3.4ГГц, материнская плата ASUSM4A88TD—VEVO/USB3.0, кулер ZalmanCNPS10XPerforma, накопитель SATA 1ТБайт WDCaviarBlackWD1002FAEX, сидиром ASUSDRW-24B3ST, видеокарта MSIR6850 Cyclone, оперативка DDR3-1600 8 Гбайт CorsairXMS3, монитор 23″ SamsungSyncmasterS23A550H, звуковая карта ASUSXonarDX. Вышла из строя видеокарта. Посоветуйте замену (AMD или NVidia не принципиально, но желательнее наверное Nvidia) так, чтобы не потребовалась замена блока питания и прочих комплектующих. Бюджет — 10000 руб.
A: Удачный у вас блок питания, очень удачный. HX серия у Corsair оснащается раздельной стабилизацией трех основных каналов, так что линию +12 можно грузить ватт на 600, главное чтобы радиатор не был забит пылью. Мать, процессор и хард кушают ватт 250-300 (взял с запасом), так что видеокарту можно брать любую одночиповую, хоть R9 290, хоть GTX 780 Ti, вытянет их одинаково хорошо. На двухчиповых монстров уже не хватит бюджета.
Главное – следите за чистотой внутренностей блока питания и вентиляторов, это важное условие долгой и бесперебойной работы блока на мощности, близкой к максимальной.
